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Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. SMD-Bestückung SMD-Fertigung: fortschrittlich, flexibel und zeitnah Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. Hierbei gehen wir auch gerne auf Ihre ganz individuellen Anforderungen ein und richten unsere Produktion exakt nach Ihren Spezifikationen aus. Dank unserer Erfahrung und der hervorragenden Warenwirtschaft liefern wir stets zeitnah und termingerecht. Dies gilt natürlich nicht nur für Aufträge im Rahmen der SMD-Bestückung, sondern auch für unsere Leistungen in den Bereichen der PCB-, THT- oder Mischbestückung.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Unser Unternehmen ist spezialisiert auf die Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Leiterplatten und Elektronik-Modulen. Als ein spezialisierter Zulieferer fertigen wir genau auf Basis Ihrer Herstellungs- oder Design-Spezifikationen und sind in der Lage, mechanische Komponenten oder auch komplette Module für Sie zu produzieren und zu montieren. Ob Einzelbestückung oder Komplettmontage – wir sind für Sie da! Modernstes Equipment und unser erfahrenes Techniker-Team ermöglichen es, ein nach Ihren Wünschen qualitativ hochwertiges Produkt zu liefern. Wenn Ihr Projekt nicht in vollem Umfang für die Produktion entwickelt ist oder Sie Unterstützung bei der Konzeption benötigen, dann können wir Ihnen helfen. Mit unserem Know-how im Bereich Design unterstützen wir Sie bei der Lösung komplexer Montagefragen. Wir verfügen über das Know-how und die Ressourcen, um den kompletten Prozessablauf – vom Engineering über Beschaffung, Herstellung und Prüfung der Leiterplatten/Geräte/Maschinen bis zum Endkunden – durchzuführen.

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

HLG- Serie LED- Netzteile im Metallgehäuse, Leistungen: 40-600W, Spannungen: 12-54VDC, dimmbar HLG-C- Serie LED- Netzteile mit Hochspannungsausgang im Metallgehäuse, Leistungen: 70-480W, Spannungen: 46-430VDC, Ströme: 0,35-3,5A, dimmbar LPF- Serie LED- Netzteile im Kunststoffgehäuse, Leistungen: 16-90W, Spannungen: 12-54VDC

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Wir bieten folgende Bestückungsdienstleistungen SMD/THT an: SMD/THT bleifrei und bleihaltig Automatenbestückung und Handbestückung Alle Bauformen von 0201- 1000+ Ball-BGAs Materialbeschaffung Prototypenfertigung Nullserienfertigung Fertigung kleiner und mittlerer Serien Optische Kontrolle und Dokumentation mit AOI Nachverfolgbarkeit durch Baugruppenscans

Mit unserer SMD/SMT Fertigungslinie sind wir in der Lage effiziente und qualitative Arbeiten durchzuführen. Auch kleinste Bauteile sind kein Problem. Die konventionelle THT-Bestückung wird von unserem erfahrenen und qualifizierten Team durchgeführt. Wir gewährleisten somit eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte. Ob Prototypen, Klein- oder Großserien, wir sind flexibel

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

SMD und THT Bestückung im Kundenauftrag, EMS Dienstleister mit Materialbeschaffung, Gerätemontage, Funktionstest, Programmierservice

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Die Bestückung von SMD-Gehäuse ab Baugröße 0201 gehört seit Jahren genauso zu unseren Kompetenzen wie das Bestücken von IC´s mit Finepitch 0,4mm oder BGA- und LGA-Gehäusen. Dafür stehen uns sowohl für die Serienfertigung bis mittleren Losgrößen moderne Bestückungsautomaten zur Verfügung. Mit Hilfe von unserer modernen Reflow-Lötanlage löten wir ein- und doppelseitige bestückte Baugruppen. Unsere konventionelle THT-Bestückung wird ausschließlich von besten geschulten und erfahrenem Fachpersonal vorgenommen, sodass die Bestückung zuverlässig und mit höchster Konzentration umgesetzt wird, so werden sämtliche Bauteile mit Präzision und Zuverlässigkeit auf den Leiterplatten untergebracht. Eine Wellenlötanlage sowie eine moderne Selektiv Lötanlage sind für den Prozess unumgänglich. Unsere jahrelange Erfahrung trägt dazu bei, hier fehlerfrei zu arbeiten. So entsteht ein Produkt auf höchstem Niveau!

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Neben seiner sehr kleinen Grösse bietet der IST AG FemtoCap Sensor Eigenschaften, die in Bereichen wie der Automobilindustrie oder Weisswarenapplikationen benötigt werden. Zusammen mit einer externen Elektronik bietet dieser Sensor eine hervorragende Leistung zu einem günstigen Preis. Der FemtoCap hat einen Messbereich von 0 % RH bis 100 % RH (maximaler Taupunkt +85 °C) mit einer Kapazität von 180 pF ±50 pF (bei 30 % RH und +23 °C) und wird im Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C eingesetzt. Weitere Vorteile des kapazitiven P14 FemtoCap Feuchtesensors sind: - Hohe chemische Beständigkeit - Sehr driftarm - Grosser Temperaturbereich - Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis - Betauungsresistent - Schweissbar und bondbar (vollautomatische Montage) - Schnelle Erholungszeit P14 FemtoCap-G SMD (180 pF +/- 50 pF)

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

MES liefert SMD-Steckverbinder z.B. die JST-Baureihe GH im Rastermaß 1,25 mm

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm